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Incapsulamento a resina epossidica di versamento dei componenti elettronici della colla di impregnazione di ab

450Kg
MOQ
Negotiable
prezzo
Incapsulamento a resina epossidica di versamento dei componenti elettronici della colla di impregnazione di ab
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Nome di prodotto: Resina a resina epossidica di ab
Rapporto mescolantesi: 2:1
Applicazione: Versamento
Tipo: Prodotto chimico liquido
Vantaggio: Bolla libera e livellamento di auto
Uso: Rivestimenti a resina epossidica del pavimento
Evidenziare:

Colla a resina epossidica di impregnazione di ab

,

Incapsulamento dei componenti elettronici della colla di impregnazione

,

Composto a resina epossidica di impregnazione
Informazioni di base
Luogo di origine: Cina
Marca: Aorun
Numero di modello: Aorun 1311
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: tamburi
Tempi di consegna: 5-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, MoneyGram, Western Union
Capacità di alimentazione: 100000kg al mese
Descrizione di prodotto

Composto di impregnazione dell'epossidico della colla dell'epossiresina ab per incapsulamento dei componenti elettronici

 
 
Dettaglio rapido:
 

 

Nome

Epossiresina 1311

 Uso

Rivestimenti a resina epossidica del pavimento

Rapporto mescolantesi

 : =2:1 di B (a peso) Applicazioni

Rivestimenti a resina epossidica del pavimento, composto di epossidico di impregnazione di componente elettronico

 
 

Descrizione:

 

sistemi dei siliconi. I nostri prodotti caratterizzano le proprietà elettriche eccezionali dell'isolamento, la forza adesiva superiore, la conducibilità termica e la resistenza chimica eccellente. L'impregnazione ed i composti dell'incapsulamento forniscono la prestazione a lungo termine affidabile per i dispositivi microelettronici, elettronici, elettrici.

 

 

Caratteristiche:

 


1. Nessun bolle, buona planarità, buona lucentezza, alta durezza
2. prodotti curati con la buona proprietà ignifuga
3. buona resistenza acido-base
4. buona umidità, acqua, olio, resistenza della polvere
5. buona resistenza di invecchiamento del tempo e di umidità
6. buona prestazione di dissipazione di calore

 
 
Specificazione:
 
 
Oggetti Unità/circostanze
 
Dati tecnici
Viscosità Puntellato 80-85
Resistività di volume ./Cm di 25℃/Ω 4.3x1015
Resistività di superficie 25℃/Ω. 2.6x1014
Resistenza dielettrica 25℃ KV/MM 25
Coefficiente di espansione lineare CM/K <6>
Temperatura di transizione vetrosa ℃ >90
Temperatura resistente ℃ -60~120

 

 

Le caratteristiche di funzionamento di cui sopra sono dati tipici hanno misurato in un ambiente del laboratorio
con una temperatura di 25°C e un'umidità di 70%. È per riferimento del cliente soltanto

 
 
Incapsulamento a resina epossidica di versamento dei componenti elettronici della colla di impregnazione di ab 0
 
 

FAQ:

 

 

Q1: È voi società per azioni o il produttore?

: Siamo fabbrica.

Q2: Quanto tempo è il vostro termine di consegna?

: È dei 5-10 giorni se le merci sono in azione. o è dei 15-20 giorni se le merci non sono instock, è secondo la quantità.
Q3: Che cosa è le vostre dilazioni di pagamento?

: T/T, L/C.
Q4: Posso ottenere un campione?

: Se i nostri campioni attuali sono giusti per voi. I campioni sono liberi, soltanto necessità a di pagare il trasporto. Se volete vedere un campione con il vostro logo, alcune tasse del campione saranno necessarie.
Q5: Accettate l'OEM o la produzione su misura?

: Sì, siamo capaci in prodotti di sviluppo secondo i vostri requisiti.

 
 

Imballaggio:
 
 
Offriamo la dimensione differente dell'imballaggio, secchi 5kg ed i secchi 20kg sono dimensione normale. Su misura
 
 
Incapsulamento a resina epossidica di versamento dei componenti elettronici della colla di impregnazione di ab 1
 
 
Esposizione della società:
 
 
Incapsulamento a resina epossidica di versamento dei componenti elettronici della colla di impregnazione di ab 2
 
Prodotto Tag:

Colla adesiva di impregnazione della batteria di potere

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